精密蝕刻加工是一種新興的化學切削方式，這一特殊的化學切削加工方法為人類現代科學技術的發展作出了突出貢獻。金屬蝕刻加工的主要領域有：1.尖端的航天航空工業，化學切削已成為制造飛機、外太空飛行器、導彈等的大型整體結構的標準加工方法；2.現代電子工業，尤其是各種集成芯片的制作，化學切削是其他加工方法不可代替的；3.普通民用領域，越來越多的電子機殼、儀表盤、銘牌等都大量采用化學腐蝕加工方法來進行制作，以提高其產品的裝飾性及檔次，增強產品在市場中的競爭力。

精密蝕刻的材料：蝕刻的材料可以分為金屬材料和非金屬材料，在這里我們所指的加工，是專對金屬材料的蝕刻加工，不同的金屬材料需要配專用的藥水。卓力達主要是以不銹鋼、銅、銅合金的蝕刻生產，類似鉬等特殊稀有金屬材料也可以加工。

     精密蝕刻的原理： 指通過曝光顯影工序、將產品的圖形轉移到金屬鋼片上，將要蝕刻區域的保護，不要的區域除去保護膜裸露出金屬部分，再用化學藥水溶液起到腐蝕的作用，形成凹凸半刻或者鏤空成型的效果。卓力達經過不斷改良和工藝設備發展，目前用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

      隨著技術的發展，傳統生產零部件的工藝已無法滿足產品的需求，更高端、更精密、更細致已成為發展趨勢，精密蝕刻也就應運而生，比傳統蝕刻精度更高，可達+/-0.0075mm。滿足不同產品的組裝要求，材料越薄，精度控制相對越高。我們可以加工最薄0.02mm厚的金屬材料，直至1mm厚，都可以實現批量化的生產加工，而且加工的質量穩定，批次清楚，品控體系嚴格。